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弹片载带:对载带系统的要求

作者: 编辑: 来源: 发布日期: 2020.03.25
信息摘要:
对弹片载带系统的要求:1.首先,对载带提出了高精度的要求三大元源元器件电阻、电容、电感从长引脚变成SMD后体积不断缩小,现已出现0402…
弹片载带系统的要求:

  1. 首先,对载带提出了高精度的要求三大元源元器件电阻、电容、电感从长引脚变成SMD后体积不断缩小,现已出现0402封装,在不久的将来,0201封装将会被大量采用。在SMT设备方面也已经出现0201的使用设备。这些元器件的小型化带动了载带系统的变化。

  2. 其次,SMT机器取放元器件及分立元器件的速度越来越快,1个周期已小于0.09秒,对载体的强度提出高耐拉强度的要求

3. 其三,对成本降低,提高密度包装提出要求,包装间距2mm通常为4mm。

分类: 按宽度分:根据包装承载的电子元器件的大小不同,载带也分为不同的宽度。常见的宽度有8mm,12mm,16mm,24mm,32mm,44m, 56mm等。随着电子市场的发展,芯片有越来越小的趋势,载带也相应的向精密的方向发展,目前市场上已经有4mm宽度的载带供应。


功能:为了保护电子元器件不被静电损伤,一些精密的电子元器件对载带的抗静电级别有明确要求。根据抗静电级别的不同,载带可以分为三种:导电型,抗静电型(静电耗散型)和绝缘型。


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