信息摘要：
1、芯片面积与载带封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：12、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能3、基于…
1、芯片面积与
载带封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1
2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能
3、基于散热的要求，封装越薄越好作为计算机的重要组成部分，CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU制造工艺的最后一步也是最关键一步就是CPU的封装技术，采用不同封装技术的CPU，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的CPU产品。
以上是东莞市宏康电子材料有限公司的小编编辑汇总的
载带封装时主要考虑的因素，希望对大家有所帮助！
