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宏康电子材料载带封装时需要考虑的因素

作者: 编辑: 来源: 发布日期: 2019.09.27
信息摘要:
1、芯片面积与载带封装面积之比为提高封装效率,尽量接近1:12、引脚要尽量短以减少延迟,引脚间的距离尽量远,以保证互不干扰,提高性能3、基于…
    1、芯片面积与载带封装面积之比为提高封装效率,尽量接近1:1
 
    2、引脚要尽量短以减少延迟,引脚间的距离尽量远,以保证互不干扰,提高性能
 
    3、基于散热的要求,封装越薄越好作为计算机的重要组成部分,CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU制造工艺的最后一步也是最关键一步就是CPU的封装技术,采用不同封装技术的CPU,在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的CPU产品。
         

     以上是东莞市宏康电子材料有限公司的小编编辑汇总的载带封装时主要考虑的因素,希望对大家有所帮助!

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