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载带编带过程中跳料的原因分析

作者: 编辑: 来源: 发布日期: 2019.11.30
信息摘要:
载带(CarrierTae)是指在一种应用于电子包装领域的带状产品,它具有特定的厚度,在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的孔穴(亦称…
     载带(Carrier Tape)是指在一种应用于电子包装领域的带状产品,它具有特定的厚度,在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的孔穴(亦称口袋)和用于进行索引定位的定位孔。那么载带编带过程中跳料的两种可能情况是什么?
    第1种是编带装载元件前跳料,另一种是编带后元件跳料。编带前跳料主要是载带与元件的大小不匹配,A0、K0尺寸太大,一般与B0关系不大。或材料硬度不够,容易变形,影响尺寸编带时难以控制,也会出现跳料。这情况只能改变载带尺寸规格,或改变材料硬度。                            第2种情况,主要是K0太深。只要把模具K0改浅即可。但同时不能忽视更为关键的因素,采用上带不合适造成的原因。在封合元件时,特别是非常微型的元件,要求上带封合后,必须紧贴载带表面,如果不能贴紧载带,载带与上带之间有空间,势必影响K0。当然就容易造成翻转,也就是所说的跳料。要改善这种情况,除了要模具的K0合适,也要选取合适的上带。

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