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载带的生产优势有哪些

作者: 编辑: 来源: 发布日期: 2019.04.11
信息摘要:
载带包装带来的生产优势:包装载带,电子载带,编带加工,连接器载带,变压器载带,冲压件载带    

载带包装由于表面贴装工艺(SMT)的大量使用,载带包装成为集成电路(IC)取放方式的首选包装。因为载带包装能够大幅提高生产能力,并能减少操作人为影响,这种包装方式迅速取代了IC包装管。然而,制作载带包装的材料会与ESD敏感器件长时间接触,所以它也就成为器件ESD安全的关键因素。载带包装最早用于分立型被动器件,如片式电阻的包装,因为这些器件通常不是ESD敏感器件。早期的载带包装不是防静电的,结果,在将卷盘覆盖层从载带剥离时经常会产生超过10,000V的静电。此时片状器件甚至会受静电引力在载带上直立起来,这对自动化的生产过程有极大的危害。这一点要求卷盘生产中与IC相接触的材料必须使用安全的材料。因为会增加器件的潜在损伤缘故,我们努力寻找合适的材料来解决这一问题。有一点是明确的,载带包装对器件产生的静电比包装管对器件产生的静电确实要高,虽然在它们的广告上说是ESD安全的,或者说是按照EIA541之类标准制作的。一些载带包装上的确使用了抗静电材料,但这些材料仅仅是在外面的非粘贴层,粘贴面与器件接触后,仍会产生超出预料的高静电除此之外,另外一点需要注意的是,载带材料的导电性过强,还可能会导致场感应的CDM失效。其原因是,当时没有能与典型的抗静电材料相匹配的粘胶。导电材料载带的这种缺陷在CDM敏感器件(150V)的一系列实验中可以得到证实。将敏感器件装入表面电阻率为1~100Ω/sq材料的载带,做振动试验,以模拟器件的运输和取放过程,然后测试其是否失效。


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