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载带需求进行封装时需要思索到哪些要素呢

作者: 编辑: 来源: 发布日期: 2019.06.14
信息摘要:
一、芯片面积与封装面积之比为进步封装效率,尽量接近1:1;二、引脚要尽量短以减少延迟,引脚间的间隔尽量远,以保证互不干扰,进步性能;三、基于…

一、芯片面积与封装面积之比为进步封装效率,尽量接近1:1 ;

二、引脚要尽量短以减少延迟,引脚间的间隔尽量远,以保证互不干扰,进步性能;

三、基于散热的请求,封装越薄越好

由于运用载带的企业所处的客户群不同,消费不同质量的载带,也就无可厚非。但是做载带消费企业,我们首先是效劳于自动化消费就需求满足自动化消费的根本请求,关于自动化消费有影响的载带产品是不能给客户运用,引荐合适客户运用适宜的载带产品,争取双赢,这才是载带工厂具有的效劳社会群众的价值观。

在整个贴装流程里。设备贴装正确率是一个多要素共同效果的成果,除设备本身的缘由以外,器材编带不良对其也发作极大的影响,首要表如今:

A、齿孔间隔误差较大。

B、器材外形欠佳。

C、载带方孔外形不规则或太大,从而招致器材被挂住或横向翻转。

D、纸带与塑料热压带粘力过大,不能正常剥离,或器材被粘在底带上。

E、器材底部有油污。

在实践运用过程中,为了有用进步产质量量、降低有利于产本钱、进步消费效率,怎样进步和坚持SMT设备贴装率是摆在运用者面前的首要课题。

浅谈载带的功能

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