一、芯片面积与封装面积之比为进步封装效率，尽量接近1：1 ；
二、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的间隔尽量远，以保证互不干扰，进步性能；
三、基于散热的请求，封装越薄越好
由于运用载带的企业所处的客户群不同，消费不同质量的载带，也就无可厚非。但是做载带消费企业，我们首先是效劳于自动化消费就需求满足自动化消费的根本请求，关于自动化消费有影响的载带产品是不能给客户运用，引荐合适客户运用适宜的载带产品，争取双赢，这才是载带工厂具有的效劳社会群众的价值观。
在整个贴装流程里。设备贴装正确率是一个多要素共同效果的成果，除设备本身的缘由以外，器材编带不良对其也发作极大的影响，首要表如今：
A、齿孔间隔误差较大。
B、器材外形欠佳。
C、载带方孔外形不规则或太大，从而招致器材被挂住或横向翻转。
D、纸带与塑料热压带粘力过大，不能正常剥离，或器材被粘在底带上。
E、器材底部有油污。
在实践运用过程中，为了有用进步产质量量、降低有利于产本钱、进步消费效率，怎样进步和坚持SMT设备贴装率是摆在运用者面前的首要课题。
