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载带封合开裂分析

作者: 编辑: 来源: 发布日期: 2017.10.17
信息摘要:
相信现在有人经常会遇到载带封合开裂的情况,针对这种现象,宏康载带专门给大家来分析其开裂的原因与解决方法,一起来了解下吧!

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载带与上盖带封合开裂的分析

载带封合开裂的原因

上盖带与载带的封合。是实现作为电子包装物基本的包装功能。且作为SMD电子元件、五金件的包装,同时又承担了其他普通包装物无可替代的功能。如防静电功能,个性化包装功能,承载输送功能等等。正因为要满足这些功能,这给制造这二种产品的材料带来绪多限制,也产生许多问题。如标题说的“载带与上盖带封合开裂问题”。但这个问题并非不可避免的。只要方法得当,使用正确,完全可以既能满足SMD电子包装物的功能,又能安全使用,无后顾之忧。用得满意,用得放心。

载带与上盖带封合开裂,说到底就是载带和上盖不匹配所致。我们先说这二种产品的基本材料。载带一般的原材料是PC、PS、ABS等。上带一般的基础材料是PET。载带的材料与上带的材料由于化学成份不同,或者熔点不同,不兼容。自然不易粘连,或者产生过紧过松的情况。会形成粘合剥离的过轻或者过重,不能适应上带剥离的要求。这往往就需要经过在模拟外部条件的情况下,进行测试后确保上盖带和载带的兼容性固定性。需要耗费一定的时间和人力。

宏康产品严格按照EIA-481-D国际标准设计生产,同时严格遵守环境保护法律法规条例,符合“绿色制造”的要求。主要产品为载带、盖带、载带卷盘、载带设备等。欢迎拨打资讯热线:18925427036

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